- Na konci měsíce dojde k premiéře očekávaného telefonu P50
- Nasazen bude americký procesor, avšak bez podpory 5G
- Firma je terčem amerických sankcí již od května 2019
Kvůli americkým sankcím přestala společnost Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) vyrábět čipy Huawei. Poslední wafery s hotovými čipsety Kirin 9000 byly dodány 14. září loňského roku, ale zásoby se neúprosně krátí. Je to právě problém s čipy, který zkomplikoval uvedení nové řady telefonů P50 a jejich premiéra musela být několikrát odložena.
Psali jsme: Xiaomi už je dvojkou mezi smartphony a dotahuje se na Samsung
Huawei je terčem amerických sankcí
Huawei se během posledních několika měsíců snažil přijít na řešení, jak palčivý problém vyřešit. Výsledkem je nakonec spolupráce s Qulcommem, který mezitím připravil speciálně upravený Snapdragon 888 bez 5G modemu. Tento čipset se objeví v základním P50, kterého se dočkáme již 29. července, kdy bude oficiálně představen v Číně.
Bude i P50 Pro?
Není zatím potvrzeno, zda bude odhalen i další zástupce řady P50, a to model P50 Pro. O tomto smartphonu víme, že by měl konkurovat nejlepším vlajkám na trhu a v jeho výbavě se má objevit právě Kirin 9000. Zahraniční servery předpokládají, že Huawei začne nejdříve prodávat jeho 5G verzi, tedy s vlastním Kirinem, a později, pokud ze strany zákazníků bude zájem, začne nabízet provedení se Snapdragonem 888 a pouze LTE připojením; k tomu by mělo dojít někdy kolem prosince.