- Honor chystá extra tenký skládací mobil.
- Bude to trhák, nebo propadák?
Skládací telefony neumí jen Samsung. Čínští výrobci je vyrábí také. Platí to pro Xiaomi, Oppo i Honor. Právě tato společnost chystá hned několik smartphonů klasického střihu a jeden ohebný model s extrémně tenkým profilem.
Nepřehlédněte: Obří baterie v útlém těle. Honor chystá telefon, který se jen tak nevybije
Odborník poodhalil přednosti nového Honoru
Skládací telefony jsou obvykle velké, těžké a nevzhledné. Naštěstí se to mění k lepšímu. Před několika měsíci představilo svou tenkou skládačku Oppo, s konstrukcí jsou však připraveni udělat něco také v Samsungu a Honoru.
Zatímco jihokorejský gigant chystá dvojici Galaxy Z Fold7 a Z Flip7, jeho čínský protějšek Honor dokončuje véčko Magic V Flip 2, které se zaměří na největší „bolístky“ současných flipových smartphonů.
Podle tipéra s přezdívkou Smart Pikachu dostane Honor Magic V Flip 2 největší baterii, jaká se kdy ve skládacím telefonu véčkové konstrukce objevila. Server Huawei Central pak dodává, že Honor zřejmě přišel také na to, jak odstranit záhyb, který je u skládacích mobilů viditelný v místě, kde se obrazovka ohýbá.
Levný a výkonný procesor
Ve výbavě modelu Magic V Flip 2 nebude chybět ani moderní procesor, který bude sice cenově dostupný, ale výkonem má spadat do první ligy. Zatím není jasné, jaký čip má Smart Pikachu na mysli.
Mohlo by se však jednat například o Snapdragon 8s Gen 4, který se nedávno objevil v telefonu POCO F7. Tato informace však zatím nebyla nijak potvrzena a jedná se pouze o náš odhad. Datum představení nového skládacího Honoru dosud známeno nebylo, ale dříve než na podzim se s telefonem v obchodech určitě nesetkáme.
Zdroj náhledové fotografie: Samsung, zdroj: Huawei Central