- Xiaomi chystá prvotřídní lahůdku.
- Podívejte se na skládací telefon s bezprecedentním výkonem.
Xiaomi minulý týden potvrdilo, že jeho nový skládací telefon bude uveden na trh v září a vybaven čipsetem XRING O3. Nyní společnost oficiálně odhalila design modelu Xiaomi 18 Fold a potvrdila datum, kdy ho oficiálně vyšle do prodeje.
Nepřehlédněte: HyperOS 4.0 se blíží, ale velká část telefonů Xiaomi ostrouhá
Skládací Xiaomi 18 Fold už není tajemstvím
Čínské Xiaomi už několik týdnů láká na premiéru skládacího telefonu Xiaomi 18 Fold. Nejprve prozradila, že jeho základem bude čip XRING O3, jenž v benchmarku AnTuTu dosáhl skóre 5,22 milionu bodů. Jedná se vůbec o první mobilní čip, který v tomto populárním testu překonal hranici 5 milionů bodů. XRING O3 je zároveň prvním mobilním čipem, který podporuje paměti typu LPDDR6, což je možná ještě zajímavější informace.
Poté na sociální sítě nahrála fotografie své nové skládačky. Dnes jsme se dočkali další várky důležitých informací. Xiaomi prozradilo, že oficiální uvedení telefonu na trh proběhne 7. září, tedy dva dny předtím, než Apple představí svůj první ohebný telefon iPhone Ultra.
This is the new Xiaomi 18 Fold!
Finally, another folding phone from the brand after two years of hiatus.
It adopts a wider form factor, similar to the Huawei Pura X Max and Galaxy Z Fold8. pic.twitter.com/Smp6psbQbk
— Alvin (@sondesix) September 2, 2026
Konkurent iPhonu Ultra
Zároveň také potvrdilo, že model Xiaomi 18 Fold bude vybaven 5,38palcovým vnějším displejem a 7,58palcovým vnitřní skládací obrazovkou. Víme také, že smartphone dostane tři fotoaparáty na zadní straně, které se budou nacházet uvnitř horizontálního modulu ve tvaru pilulky.
Model 18 Fold je odpovědí Xiaomi na konkurenční telefony Huawei Pura X Max, Galaxy Z Fold8 a dosud nevydaný iPhone Ultra. Všechny tyto smartphony spojuje to, že mají netradiční poměr stran. V zavřeném stavu je nižší a širší, v otevřeném je poměr stran 4:3.
Zdroj náhledové fotografie: Xiaomi, zdroj: autorský text