- Xiaomi chystá prvotřídní lahůdku.
- Podívejte se na skládací telefon s bezprecedentním výkonem.
Pouhý den poté, co Xiaomi potvrdilo příchod své skládací novinky, se na internetu, respektive mikroblogu Weibo, objevily první autentické fotografie smartphonu Xiaomi 18 Fold.
Nepřehlédněte: Na videu má být skládací iPhone Ultra. Jde ale nejspíš o dílo AI od Googlu
Xiaomi 18 Fold
Podle komentáře v příspěvku se díváme na inženýrský prototyp modelu Xiaomi 18 Fold, takže telefon, který nakonec dorazí do obchodů, může vypadat trochu jinak. Skládací mobil vyobrazený na snímcích má červený odstín („Dark Cherry“), který by měl být klíčovým prodejním argumentem řady iPhone 18 Pro a prakticky také všech nadcházejících smartphonů s Androidem. Na zadní straně lze také spatřit tři fotoaparáty uspořádané v pilulkovitém výstupku.
Včera společnost Xiaomi potvrdila, že skládací model 18 Fold bude vybaven novým továrním čipem XRING O3. XRING O3 je vyráběn 3nm technologií a obsahuje desetijádrový procesor. Ten se skládá ze dvou jader C1-Ultra s frekvencí až 4,35 GHz, čtyř jader C1-Premium s frekvencí 3,68 GHz a čtyř jader C1-Pro s nominálním taktem 3,15 GHz. O vykreslování grafiky se stará šestnáctijádrová jednotka G2-Ultra NX.
This is the third wide-foldable phone in the world and also the first smartphone to use the XRING O3 chip – the Xiaomi 18 Fold pic.twitter.com/cWDEiEo2T8
— Ice Universe (@UniverseIce) August 26, 2026
XRING O3 nabídne výkon snů
Podle Xiaomi v AnTuTu dosáhl skóre 5,22 milionu bodů. Jedná se vůbec o první mobilní čip, který v tomto populárním benchmarku překonal hranici 5 milionů bodů. XRING O3 je zároveň prvním mobilním čipem, který podporuje paměti typu LPDDR6, což je možná ještě zajímavější informace.
Příchod Xiaomi 18 Fold na trh je naplánován na září. Prozatím si mohou telefon čínští zákazníci předobjednat.
Zdroj náhledové fotografie: Xiaomi, zdroj: GSMArena