- Skládací Xiaomi 18 Fold je na spadnutí.
- Výrobce zveřejnil informace o jeho výkonu.
Společnost Xiaomi konečně potvrdila skládací telefon Xiaomi 18 Fold a skvělou zprávou je, že na jeho představení nebudeme muset dlouho čekat. V Číně bude dostupný už v září. Neméně zajímavou informací je i to, že bude vybaven novým továrním čipem XRING O3.
Nepřehlédněte: Samsung Galaxy S27 Ultra velikostí nepřekvapí. Rozměry přebere od předchozí generace
Xiaomi 18 Fold
XRING O3 je vyráběn 3nm technologií a obsahuje desetijádrový procesor. Ten se skládá ze dvou jader C1-Ultra s frekvencí až 4,35 GHz, čtyř jader C1-Premium s frekvencí 3,68 GHz a čtyř jader C1-Pro s nominálním taktem 3,15 GHz. O vykreslování grafiky se stará šestnáctijádrová jednotka G2-Ultra NX.
Podle Xiaomi XRING O3 v testu AnTuTu dosáhl skóre 5,22 milionu bodů. Jedná se tak o první mobilní čip, který v tomto populárním benchmarku překonal hranici 5 milionů bodů. XRING O3 je také prvním mobilním čipem, který podporuje paměti typu LPDDR6, což je možná ještě zajímavější informace.
Xiaomi renamed its foldable from Mix Fold to Xiaomi 18 Fold
Maybe they’re betting on Apple calling theirs the iPhone 18 Fold pic.twitter.com/yexTWYfYMG
— Noah Cat (@Cartidise) August 24, 2026
O smartphonu Xiaomi 18 Fold uniklo zatím jen minimum informací, a to navzdory tomu, že na něj výrobce v Číně spustil předobjednávky. Víme jen to, že půjde o telefon ve tvaru pasu – designově bude tedy navazovat na Samsung Galaxy Z Fold8 a dosud neuvedený iPhone Ultra.
Astronomické peníze
Agentura Reuters nedávno zjistila, že společnost Xiaomi již na vývoj čipů řady XRING vynaložila více než 20 miliard juanů (3 miliardy dolarů) a v současné době se na jejich návrhu podílí více než 3 000 zaměstnanců.
Zdroj náhledové fotografie: Xiaomi, zdroj: Gizchina